Title:
絶縁導体および絶縁導体の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6508405
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】絶縁皮膜表面の潤滑性が高く、かつ絶縁皮膜の可撓性が高く、絶縁皮膜に大きな亀裂が生じにくい絶縁導体を提供する。【解決手段】絶縁導体１０は、導体１１と、導体１１の表面に備えられた絶縁皮膜１２とを有する絶縁導体であって、絶縁皮膜１２が、導体１１の表面側に配置された低濃度フッ素層１３と、低濃度フッ素層１３の外側表面の少なくとも一部に配置された高濃度フッ素層１４とを有し、低濃度フッ素層１３は、熱硬化性樹脂の硬化物およびフッ素樹脂を含み、相対的にフッ素原子含有量が高濃度フッ素層１４よりも低く、高濃度フッ素層１４は、熱硬化性樹脂の硬化物およびフッ素樹脂を含み、相対的にフッ素原子含有量が低濃度フッ素層１３よりも高い。【選択図】図１
Inventors:
Shintaro Iida
Hideaki Sakurai
Hideaki Sakurai
Application Number:
JP2018215923A
Publication Date:
May 08, 2019
Filing Date:
November 16, 2018
Export Citation:
Assignee:
Mitsubishi Materials Corporation
International Classes:
H01B7/02; H01B13/00; H01B13/16; H01F5/06
Domestic Patent References:
| JP20064681A | ||||
| JP2003151754A | ||||
| JP2001508588A |
Attorney, Agent or Firm:
Yasushi Matsunuma
Mitsuo Teramoto
Fumihiro Hosokawa
Kazunori Onami
Mitsuo Teramoto
Fumihiro Hosokawa
Kazunori Onami