Title:
絶縁導体および絶縁導体の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6508406
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】部分放電が発生しにくく、かつ絶縁皮膜と導体との密着性に優れ、亀裂が生じにくい絶縁導体およびその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁導体１０は、導体１１と、導体１１の表面に備えられた絶縁皮膜１２とを有する絶縁導体であって、絶縁皮膜１２は、熱硬化性樹脂およびフッ素樹脂を含むフッ素含有樹脂組成物層１３と、導体１１とフッ素含有樹脂組成物層１３との間に配置された、熱硬化性樹脂およびフッ素樹脂を含み、フッ素含有樹脂組成物層側から導体に向かってフッ素原子含有量が低減する濃度勾配が設けられているフッ素濃度勾配層１４とを有している。【選択図】図１
Inventors:
Shintaro Iida
Hideaki Sakurai
Hideaki Sakurai
Application Number:
JP2018215925A
Publication Date:
May 08, 2019
Filing Date:
November 16, 2018
Export Citation:
Assignee:
Mitsubishi Materials Corporation
International Classes:
H01B7/02; H01B13/00; H01B13/16; H01F5/06
Domestic Patent References:
| JP20064681A | ||||
| JP2003151754A | ||||
| JP2001508588A |
Attorney, Agent or Firm:
Yasushi Matsunuma
Mitsuo Teramoto
Fumihiro Hosokawa
Kazunori Onami
Mitsuo Teramoto
Fumihiro Hosokawa
Kazunori Onami