Title:
照射により架橋された成形誘電体部品及びその作製方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023503297
Kind Code:
A
Abstract:
熱可塑性ポリマーと、任意の架橋助剤と、任意の硬化開始剤と、任意の添加剤組成物と、セラミックフィラー組成物とを含む複合材料の架橋物を含む、硬化成形誘電体部品であって、10GHzにおける誘電率が1.1から20であり、ASTM D1238-20に従って、190℃、2.16kgで試験した場合に、メルトフローインデックスを有しない、硬化成形誘電体部品。
Inventors:
William Blaise
Stephen O'connor
Stephen O'connor
Application Number:
JP2022529660A
Publication Date:
January 27, 2023
Filing Date:
November 18, 2020
Export Citation:
Assignee:
Rogers Corporation
International Classes:
C08J3/24; C08J3/28; C08K3/013; C08L23/04; C08L57/00; C08L101/00; H01P3/16; H01Q9/04; H01Q15/02; H05K1/03
Attorney, Agent or Firm:
Murayama Yasuhiko
Shinya Mihiro
Tatsuhiko Abe
Shinya Mihiro
Tatsuhiko Abe