Title:
噴流式はんだ付け装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7085778
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】噴流ノズルからの噴流高さを一定に維持しつつ、噴流と基板との間隔距離を微調整でき、かつ、はんだ液の圧送手段及び噴流ノズルを含めた機構全体の安全な保守作業が可能な噴流式はんだ付け装置を提供する。【解決手段】本発明に係る噴流式はんだ付け装置１は、溶融はんだを貯留したはんだ槽３のはんだ液面上を搬送移動する基板Ｐに、はんだ液を噴流接触させてはんだ付けする装置であって、液内に浸漬してはんだ液を収容するケーシングと、ケーシングに連通して取り付けられ、液面上に露出して基板搬送方向との直交方向に沿って配設した複数個のはんだ液の噴出口と、直交方向の一方端側のケーシングに配設したはんだ液の圧送手段と、から成るノズル装置４を一体的に構成し、ノズル装置全体をはんだ槽の直交方向の対向外側部で支持すると共に、液面上を上下方向に平行昇降させる昇降機構５を配設して構成する。【選択図】図１
Inventors:
Nozomi Kuwajima
Hideo Cave
Hideo Cave
Application Number:
JP2021187810A
Publication Date:
June 17, 2022
Filing Date:
November 18, 2021
Export Citation:
Assignee:
fa Shinka Technology Co., Ltd.
International Classes:
B23K1/08; H05K3/34
Domestic Patent References:
| JP2019114717A | 2019-07-11 | |||
| JP2017098313A | 2017-06-01 | |||
| JP2005019510A | 2005-01-20 |
Foreign References:
| WO2005120141A1 | 2005-12-15 |
Attorney, Agent or Firm:
Hirofumi Mizuno