Title:
ＬＥＤ照明モジュール
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023531372
Kind Code:
A
Abstract:
プリント回路アセンブリとして実現されるＬＥＤ照明モジュールが記載される。ＬＥＤ照明モジュールは、誘電性材料のストリップと、誘電性材料上にプリントされる導電性回路トラックとを持つ、キャリアを有する。裸のＬＥＤダイがキャリア上に直線形成において取り付けられる。ＬＥＤダイ形成の幅は０．７５ｍｍを超えず、ＬＥＤダイの発光面の面積は０．０６２５ｍｍ２を超えない。ドライバがキャリアの上に取り付けられ、ＬＥＤダイを駆動させるように接続される。
Inventors:
Pfeffer, Nicola, Bettina
Diana, Frederick Stefan
Jiao, Kevin-GX
Shurama, Charles, Andre
Van der Sige, Arjen Guerben
McReynolds, Alan Andrew
Kyu, Ifen
Diana, Frederick Stefan
Jiao, Kevin-GX
Shurama, Charles, Andre
Van der Sige, Arjen Guerben
McReynolds, Alan Andrew
Kyu, Ifen
Application Number:
JP2022571872A
Publication Date:
July 24, 2023
Filing Date:
May 20, 2021
Export Citation:
Assignee:
Lumileds Limited Liability Company
International Classes:
F21L4/00; F21S2/00; F21S4/22; F21V19/00; H01L33/00
Attorney, Agent or Firm:
Tadashige Ito
Tadahiko Ito
Osamu Miyazaki
Tadahiko Ito
Osamu Miyazaki
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