微細金属線のＬＩＦＴ印刷

Japanese Patent JP2024501009

A

回路製作のための方法は、回路基板上に形成される導電トレースの軌跡を画定することを含む。金属の溶融液滴が、レーザ誘起前方転写（ＬＩＦＴ）のプロセスによって、回路基板に近接するドナー基板から画定された軌跡上へ吐出され、これにより液滴が、画定された軌跡の長さに沿って回路基板に付着し硬化する。液滴が硬化した後に、レーザビームが、硬化した液滴内の金属を溶融させ画定された軌跡の長さに沿って延びるバルク層内へ合体させるために十分なエネルギーを有して、画定された軌跡の方へ指向させられる。

JPS5249488	CONDUCTIVE PATTERN FORMING METHOD
WO/2002/003322	METHOD FOR PRODUCING A CARD-TYPE DATA CARRIER AND A DEVICE FOR CARRYING OUT SAID METHOD
JP2010528481	Automobile control device

cohen sharonah
Vogel Ofer
Kotler Tubi

JP2023539250A

January 10, 2024

June 22, 2021

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Orbotech Limited

H05K3/10

Patent Attorney Corporation YKI International Patent Office

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