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Title:
積層体
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6750180
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】熱可塑性樹脂基材上に導電層および粘着層がこの順に積層された導電積層体において、積層体の導電性を維持しつつ導電層と粘着層との密着性を向上させる。【解決手段】熱可塑性樹脂基材(A)上に、導電層(B)と粘着層(C)とがこの順に積層された導電積層体であって、導電層(B)は、導電性粒子(b1)及び樹脂粒子(b2)を含む導電性組成物からなり、樹脂粒子(b2)の平均粒径が導電層(B)の膜厚の0.2〜15倍である、導電積層体。【選択図】なし

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Inventors:
Kurume Yasushi
Yuta Masutani
Application Number:
JP2019080181A
Publication Date:
September 02, 2020
Filing Date:
April 19, 2019
Export Citation:
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Assignee:
Nagase Chemtex Co., Ltd.
International Classes:
B32B27/18; B32B27/20; B32B27/30; B32B27/32; B32B27/36; B32B27/40
Domestic Patent References:
JP2019025764A
JP2012238467A
JP2017215367A
JP2012171232A
JP2018090746A
Attorney, Agent or Firm:
Atomi International Patent Office



 
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