Title:
透明基板からの、輪郭設定された形状のレーザ切断及び取り外し
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2019520291
Kind Code:
A
Abstract:
薄型基板、特にガラス基板内の内部の輪郭設定された形状を、切断し、分割して取り外すための方法。本方法は、基板内に欠陥線を形成するための超短パルスレーザの利用を伴い、第２のレーザ光線を用いて上記欠陥線をたどることによって、内部輪郭によって画定された部品の分割を促進できる。
Inventors:
Bowden, Bradley Frederick
Guo, Xiao Jiu
Hackert, Thomas
Piet, Garrett Andrew
Wieland, Christopher Allen
Guo, Xiao Jiu
Hackert, Thomas
Piet, Garrett Andrew
Wieland, Christopher Allen
Application Number:
JP2018558168A
Publication Date:
July 18, 2019
Filing Date:
May 04, 2017
Export Citation:
Assignee:
CORNING INCORPORATED
International Classes:
C03B33/09; B23K26/53; C03B33/033
Domestic Patent References:
| JP2015129076A | 2015-07-16 | |||
| JP2006240948A | 2006-09-14 | |||
| JP2005263623A | 2005-09-29 | |||
| JP2012521889A | 2012-09-20 | |||
| JP2012232894A | 2012-11-29 |
Foreign References:
| US20140027951A1 | 2014-01-30 |
Attorney, Agent or Firm:
Yanagita Seiji
Hiroyuki Sakano
Hideaki Takahashi
Hiroyuki Sakano
Hideaki Takahashi