Title:
レーザー装置のパッケージ構造
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3228571
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】光源装置の熱伝導率が高く、放熱性に優れ、熱がレーザー装置の発光に及ぼす影響を低減し、パッケージ体の信頼性を高められるレーザー装置のパッケージ構造を提供する。【解決手段】レーザー装置のパッケージ構造は、基板２１０と、基板の上表面に固定されていて第１のレーザービームを発射できるレーザー素子２２０と、透明導熱ブロックと反射鏡２３２を有し、レーザー素子２２０が発射する水平方向の光に対して光整形を行い垂直方向の光にして射出する導光構造２３０と、導光構造２３０の上表面に形成されている波長変換層２４０と、を具え、導光構造２３０を放熱チャネルとして、波長変換層２４０の変換過程で発生した熱を導出する。【選択図】図３
Inventors:
Chen
Time military
Lee Xinglong
Liào
Huang Yong
Zhao Shiwei
Xu Xu
Time military
Lee Xinglong
Liào
Huang Yong
Zhao Shiwei
Xu Xu
Application Number:
JP2020600055U
Publication Date:
November 05, 2020
Filing Date:
September 30, 2017
Export Citation:
Assignee:
Xiamen San'an Photoelectric Technology Co., Ltd.
International Classes:
H01S5/022; F21V13/14
Attorney, Agent or Firm:
Patent Business Corporation Saegusa International Patent Office