混合はんだ粉末を含む高温用途の無鉛はんだペースト

Title:

混合はんだ粉末を含む高温用途の無鉛はんだペースト

Document Type and Number:

Japanese Patent JP2023524690

Kind Code:

A

Abstract:

本発明のいくつかの実施態様は、複数の基板レベルのリフロー作業を含む高温はんだ付け用途に特に適した混合はんだ粉末を有する、無鉛はんだペーストに関連する。１つの実施形態では、はんだペーストは、Ｓｎ：Ｓｂの重量％比が０．７５：１．１であるＳｎＳｂＣｕＡｇはんだ合金で構成される、１０重量％から９０重量％の第１のはんだ合金粉末と、少なくとも８０重量％のＳｎを含むＳｎはんだ合金で構成される、１０重量％から９０重量％の第２のはんだ合金粉末と、残余分のフラックスとで構成される。【選択図】図３

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Inventors:

Zhang, Hong Wen
Litwenick, Samuel
Wang, Hu Guan
Gengu, Jie
Mutsuku, Francis, M.
Lee, Nin-Chen

Application Number:

JP2022566101A

Publication Date:

June 13, 2023

Filing Date:

April 29, 2021

Export Citation:

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Assignee:

Indium Corporation

International Classes:

B23K35/22; B23K35/14; B23K35/26; B23K35/28; C22C12/00; C22C13/00; C22C13/02; C22C30/04; H01L21/52; H05K3/34

Attorney, Agent or Firm:

Patent Attorney Corporation Hiroe Associates Patent Office

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