Title:
光通信用のレンズユニット及び半導体モジュール
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2013125292
Kind Code:
A1
Abstract:
レンズユニットの脚部の端部を、半導体レーザを支持する基部に対して接着したときに、接着強度のバラツキを抑制して安定した取り付けを確保できるレンズユニット及びそれを用いた半導体モジュールを提供する。脚部に設けた当接平面がステム部の平面に当接したときに、外周面取り部が、平面との間で、塗布された接着剤の厚みのバラツキを所定範囲内に設定する接着剤厚み制御手段として機能するので、これにより接着剤の厚みを略一定に設定でき、脚部とステム部との安定した接着強度を確保できる。
Inventors:
Mimori Mitsuru
Application Number:
JP2014500622A
Publication Date:
July 30, 2015
Filing Date:
January 26, 2013
Export Citation:
Assignee:
Konica Minolta Co., Ltd.
International Classes:
H01S5/022; C08L45/00; G02B3/00; G02B7/02; G02B13/00
Attorney, Agent or Firm:
Keijiro Tamura
Kenichi Kobayashi
Kenichi Kobayashi