Title:
発光モジュール、配線基板の製造方法、及び、発光モジュールの製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024042909
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】 固定の安定性を向上させた発光モジュールを提供する。【解決手段】 それぞれが、複数の発光素子と、複数の発光素子が配置される上面と配線領域が設けられる下面とを有するパッケージと、を有する、１または複数の発光装置と、金属部と、電極部と、金属部と電極部を絶縁する絶縁部と、を有し、１または複数の第１貫通孔が設けられ、１または複数の発光装置が実装される実装面を有する配線基板と、を備え、実装面は、金属部、電極部、及び、絶縁部のうち、金属部が最上面となる第１領域と、電極部が最上面となる第２領域と、絶縁部が最上面となる第３領域とを有し、実装面において、絶縁部の第３領域によって第１領域と第２領域とが離隔され、実装面において、金属部により１または複数の第１貫通孔のそれぞれの境界が画定され、１または複数の発光装置の配線領域が配線基板の電極部に接合される、発光モジュール。【選択図】 図９Ｂ
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Inventors:
▲高▼▲瀬▼ 翔太
Masanori Uemura
Masakazu Sakamoto
Yosuke Noda
Masanori Uemura
Masakazu Sakamoto
Yosuke Noda
Application Number:
JP2022147830A
Publication Date:
March 29, 2024
Filing Date:
September 16, 2022
Export Citation:
Assignee:
Nichia Corporation
International Classes:
H01S5/02355; H01L33/00; H01S5/024; H01S5/042; H01S5/40; H05K1/02; H05K1/05; H05K3/44
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Shinju Global IP