Title:
Locative-calls system
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6151814
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】対象物の表面上の位置を精度高く表示するための位置表示システムを提供すること。【解決手段】金型２の３次元的な形状仕様を表す３次元設計データを実際の金型２に対応付け、実際の金型２の表面のうち３次元設計データ上で規定される特定の箇所に光学的なマーキングを投影する位置表示システム１は、３次元設計データにおける位置が特定されており、かつ、一直線上にはない３点を利用し、実際の金型２における３点の３次元位置に対して３次元設計データにおける３点が位置的に一致するものとして、３次元設計データを実際の金型２に対応付ける対応付け手段を備えている。【選択図】図１
Inventors:
Kazuyuki Saito
Junya Yoshida
Toshiki Sasasa
Junya Yoshida
Toshiki Sasasa
Application Number:
JP2016061162A
Publication Date:
June 21, 2017
Filing Date:
March 25, 2016
Export Citation:
Assignee:
Shintech Hozumi Co., Ltd.
International Classes:
B21D37/00; G01B11/245
Domestic Patent References:
| JP2014106167A | 2014-06-09 |
Attorney, Agent or Firm:
Tatsuya Oike
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