Title:
低プロファイルアンテナ装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022539461
Kind Code:
A
Abstract:
【解決手段】 複数のアンテナ要素を有する第１のサブアセンブリと、第１のサブアセンブリに接着された第２のサブアセンブリとを含むアンテナ装置が開示される。第２のサブアセンブリは、成形材料内に封入されたビーム形成ネットワークの複数の構成要素を含み得る。ビーム形成ネットワークの複数の構成要素を複数のアンテナ要素に電気接続するために、１つ以上の相互接続層を成形材料上に配置してもよい。アンテナ装置の製造方法もまた開示される。【選択図】図２Ｂ
Inventors:
French, Stephen Jay.
Matthews, Douglas, Jay.
Matthews, Douglas, Jay.
Application Number:
JP2021578188A
Publication Date:
September 09, 2022
Filing Date:
June 29, 2020
Export Citation:
Assignee:
ViaSat,Inc.
International Classes:
H01Q21/06; H01P11/00; H01Q13/08; H01Q23/00
Attorney, Agent or Firm:
Ryo Yuzawa