Title:
低温硬化性ベンゾオキサジン組成物
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018515629
Kind Code:
A
Abstract:
本開示は、ベンゾオキサジン、フェノール系化合物および窒素含有複素環式化合物を含有させた無有機硫酸組成物を提供するものである。本無有機硫酸組成物は、これを１３０°−１４０℃の如き低い温度で硬化させると、良好に均衡の取れた熱、化学および機械的特性を示す空隙のない硬化品をもたらす。本無有機硫酸組成物は、様々な用途、例えばコーティング、構造および非構造複合体、および電子および電気部品用のカプセル封じシステムなどで使用可能である。
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Inventors:
Wang, Dong
Reticle, bradley
Kinkade, Derek Es
Smith, ronald sea, junior
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Kinkade, Derek Es
Smith, ronald sea, junior
Application Number:
JP2017545745A
Publication Date:
June 14, 2018
Filing Date:
March 04, 2016
Export Citation:
Assignee:
Huntsman Advanced Materials Americas LLC
International Classes:
C08G14/073; B29C70/06; B29C70/48; C08G8/10; C08J5/24; C08K5/13; C08K5/34; C08L61/34; C09D7/40; C09D179/04; C09J11/06; C09J179/04
Domestic Patent References:
| JP2002145974A | 2002-05-22 | |||
| JP2002161188A | 2002-06-04 | |||
| JP2001214029A | 2001-08-07 | |||
| JPH09272786A | 1997-10-21 | |||
| JP2000086863A | 2000-03-28 | |||
| JP2010174154A | 2010-08-12 |
Foreign References:
| WO2009008468A1 | 2009-01-15 | |||
| WO2008010429A1 | 2008-01-24 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation Odashima patent office