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Title:
ＭＥＭＳデバイスおよびその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2015532038
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、結晶質の基体（ＧＫ）、空洞部（ＡＮ）およびこの空洞部を封止するパターニングされた構造体（Ａ）を有するＭＥＭＳデバイスが提示し、このＭＥＭＳデバイスでは第１の機能層（ＭＮ）に開口部（ＯＧ）がパターニングされており、その実効的な開口断面積がこの第１の機能層（ＭＮ）の両側の圧力差に依存して変化する。【選択図】 図２Ａ

Inventors:
Ronbach, Pirmin, Hermann, Otto
Application Number:
JP2015526925A
Publication Date:
November 05, 2015
Filing Date:
August 01, 2013
Export Citation:
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Assignee:
EPCOS AG
International Classes:
B81B3/00; H04R19/04; H01L29/84; H04R31/00
Domestic Patent References:
JP2006157863A2006-06-15
JPH09508777A1997-09-02
JP2008541644A2008-11-20
JP2006157863A2006-06-15
JPH09508777A1997-09-02
Foreign References:
US20080175418A12008-07-24
Attorney, Agent or Firm:
Koji Nagato



 
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