Title:
機械学習装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6952212
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】温度センサの故障に対してロバストな変位推定モデルを少ない労力で容易に生成可能な機械学習装置を提供する。【解決手段】機械学習装置は、正常温度データ群と熱変位データ群とを含むデータセットを取得するデータセット取得部と、温度センサに故障がある場合に温度センサにより測定される故障波形データを擬似的に生成する故障データ生成部と、正常温度データ群を構成する一部の正常温度データのデータ値の一部若しくは全部、又は、正常温度データ群を構成する全ての正常温度データのデータ値の一部を前記故障波形データのデータ値に置換することで正常温度データ群を入力データに変換する入力データ生成部と、前記データセットに含まれる熱変位データ群を正解データとして抽出する正解データ抽出部と、入力データと正解データとを基に機械学習を行い変位推定モデルを生成する推定モデル生成部とを備える。【選択図】図１
Inventors:
Koichiro Narimatsu
Shigehiro Irino
Shigehiro Irino
Application Number:
JP2021094508A
Publication Date:
October 20, 2021
Filing Date:
June 04, 2021
Export Citation:
Assignee:
dmg Mori Seiki Co., Ltd.
International Classes:
B23Q15/18; G05B19/404; G05B19/4155
Domestic Patent References:
| JP6743238B1 | 2020-08-19 | |||
| JP2018111145A | 2018-07-19 |
Attorney, Agent or Firm:
Satoshi Murakami
Takashi Okubo
Takashi Okubo