Title:
マレイミド樹脂、非対称ビスマレイミド化合物、硬化性組成物、硬化物、半導体封止材料、半導体封止装置、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7140307
Kind Code:
B1
Abstract:
本発明は、複数種の芳香族モノアミン化合物（Ａ）と、結合剤（Ｂ）との反応生成物であるポリアミン化合物（Ｃ）のマレイミド化物であることを特徴とするマレイミド樹脂やマレイミド化合物、これらを含有する硬化性組成物とその硬化物、半導体封止材料、半導体封止装置、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルムを提供する。これらマレイミド樹脂やマレイミド化合物は、融点や軟化点が低くハンドリング性に優れるとともに、硬化物が高い耐熱性を有し、半導体封止材料等に好適に用いることができる。
Inventors:
Tomohiro Shimono
Hitomi Hayashibara
Nobuyuki Ota
Hitomi Hayashibara
Nobuyuki Ota
Application Number:
JP2022536593A
Publication Date:
September 21, 2022
Filing Date:
November 18, 2021
Export Citation:
Assignee:
DIC Corporation
International Classes:
C08G12/08; C07D207/448; C08F22/40; H01L23/29; H01L23/31
Domestic Patent References:
| JPH0431464A | 1992-02-03 | |||
| JPS5130290A | 1976-03-15 | |||
| JPS52125161A | 1977-10-20 | |||
| JPH02300223A | 1990-12-12 |
Foreign References:
| KR20150002953A | 2015-01-08 | |||
| WO2020217679A1 | 2020-10-29 |
Attorney, Agent or Firm:
Takayuki Ohno
Akihiro Iwamoto
Hidefumi Sugaya
Niwa Masahiro
Akihiro Iwamoto
Hidefumi Sugaya
Niwa Masahiro