Title:
管理システム及びサブ基板
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7402371
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】少なくともコンピュータの動作の安定化を図ることができる管理システムを提供することである。【解決手段】管理システム１０は、コンピュータ（ＰＣ）１とサブ基板２とを備える。サブ基板２は、ＰＣ１と通信する機能を有する。サブ基板２は、第１方式で第１機器１０１と通信する機能と、第１方式とは異なる第２方式で第２機器１０２と通信する機能と、を有する。サブ基板２は、第１通信監視処理と第２通信監視処理と再起動処理とを実行する。第１通信監視処理は、第１方式での通信の状態の監視を行う処理であり、第２通信監視処理は、第２方式での通信の状態の監視を行う処理である。再起動処理は、第１通信監視処理及び第２通信監視処理のうち少なくとも１つの通信監視処理の結果が所定の条件を満たした場合に、少なくともＰＣ１を再起動させる処理を含む。【選択図】 図１
Inventors:
Akihiro Terakawa
Application Number:
JP2023083972A
Publication Date:
December 20, 2023
Filing Date:
May 22, 2023
Export Citation:
Assignee:
Kinden Co., Ltd.
International Classes:
G06F1/26; G06F1/24; G06F11/07; G06F11/14; H04L43/0876
Domestic Patent References:
| JP2015226141A | ||||
| JP2018094720A | ||||
| JP2006048496A |
Attorney, Agent or Firm:
Hokuto Patent Attorneys Office
Previous Patent: Program, method, information processing device, system
Next Patent: heat treatment furnace
Next Patent: heat treatment furnace