Title:
溶加材を使用しない溶接ホイールの製造
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2014534076
Kind Code:
A
Abstract:
ホイール・アセンブリを溶接する方法及びシステムに従った、自生溶接され密封されたホイール・アセンブリ（１００）が提供される。ホイール・アセンブリは、溶加材を使用せずに互いにレーザ溶接される少なくとも２つの構成要素から構成されており、密封されたホイール・アセンブリが形成される。
Inventors:
デニー，ポール，イー
Application Number:
JP2014534006A
Publication Date:
December 18, 2014
Filing Date:
October 05, 2012
Export Citation:
Assignee:
リンカーン グローバル，インコーポレイテッド
International Classes:
B23K26/244; B23K26/21; B23K26/28; B60B3/08
Domestic Patent References:
| JPH02114186U | 1990-09-12 | |||
| JP2005040853A | 2005-02-17 | |||
| JPH06143904A | 1994-05-24 | |||
| JPH042501A | 1992-01-07 |
Foreign References:
| EP2183949A1 | 2010-05-12 |
Attorney, Agent or Firm:
Tadashige Ito
Tadahiko Ito
Shinsuke Onuki
Tadahiko Ito
Shinsuke Onuki