Title:
Ｎｉ基合金造形物の製造方法、およびＮｉ基合金造形物
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7202058
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】付加製造によって造形され、クリープ特性に優れたＮｉ基合金造形物を提供する。【解決手段】ＩＮ７３８ＬＣ合金粉末を準備する工程と、前記合金粉末を付加製造技術により積層して造形物を形成する工程と、前記造形物を１１５０℃以上、前記合金粉末の融点より低い温度でＨＩＰ処理して、冷却過程で１次γ’相を析出させる再結晶化工程と、前記造形物を９５０℃以上、１１００℃以下の温度で熱処理して前記１次γ’相の一部を溶解する再溶解工程と、前記造形物を、８００℃以上、９００℃以下の温度で熱処理して、２次γ’相を析出させる時効工程とを有するＮｉ基合金造形物の製造方法。【選択図】図１
Inventors:
Suara
Hitoshi Sakai
Mr. Higuchi
Masato Inada
Yugo Higashida
Hitoshi Sakai
Mr. Higuchi
Masato Inada
Yugo Higashida
Application Number:
JP2022182149A
Publication Date:
January 11, 2023
Filing Date:
November 14, 2022
Export Citation:
Assignee:
NTT DATA ZAM Technologies, Inc.
International Classes:
B22F10/64; B22F10/28; C22C1/04
Domestic Patent References:
| JP2021088775A | 2021-06-10 | |||
| JP2013096013A | 2013-05-20 | |||
| JP2007191798A | 2007-08-02 |
Attorney, Agent or Firm:
Kawahara Tetsuro
Previous Patent: power converter
Next Patent: SEMICONDUCTOR CIRCUIT BOARD AND BOARD JOINING CONSTRUCTION USING IT
Next Patent: SEMICONDUCTOR CIRCUIT BOARD AND BOARD JOINING CONSTRUCTION USING IT