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Patent Searching and Data


Title:
MANUFACTURING METHOD OF BACKING WITH LEAD AND BACKING WITH LEAD
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018027235
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】リード付きバッキングが有するリードアレイにおいて、1方向に並んだリード列を含むリードフレームの積層処理に伴う、積層方向のリード間隔の累積誤差を低減する。【解決手段】治具40にセット(積層)された、1方向に並ぶ複数のリード24を含むリードフレーム46の上側面に、複数のスペーサ粒子50が混合されたバッキング材22aが塗布される。複数のスペーサ粒子50が混合されたバッキング材22aが塗布されたリードフレーム46の上側に、次のリードフレーム46が積層される。したがって、2つのリードフレーム46の間に複数のスペーサ粒子50が挟み込まれる。これにより、2つのリードフレーム46間の間隔、つまり2次元配列されたリードアレイの1方向のリード間隔は、複数のスペーサ粒子50の直径により決定される。【選択図】図3

Inventors:
KATSURA HIDETSUGU
TAWARA YOSHIHIRO
IWASHITA TAKAYUKI
SHIRAISHI TOMOHIRO
Application Number:
JP2016160758A
Publication Date:
February 22, 2018
Filing Date:
August 18, 2016
Export Citation:
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Assignee:
HITACHI LTD
International Classes:
A61B8/14; H04R17/00; H04R31/00
Attorney, Agent or Firm:
特許業務法人YKI国際特許事務所



 
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