Title:
受光装置の製造方法、及びＭＥＭＳデバイスの製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2010113759
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明の一の態様によれば、樹脂スペーサー用フィルム(１０)は、樹脂組成物からなる接着層(１２)と、接着層(１２)の表面を覆うカバーフィルム(１４)とにより構成される。斯かる樹脂スペーサー用フィルム(１０)において、接着層(１２)とカバーフィルム(１４)との密着力Ｃ１と、接着層(１２)とシリコーン樹脂との密着力Ｄとは、Ｃ１＞Ｄの条件を満たすように設定されている。これにより、樹脂スペーサー用フィルム(１０)をカットする際のカットテーブルへの樹脂付着を低減することができる。
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Inventors:
Dehisa Hirohisa
Kawakazu Masakazu
Yoneyama Masahiro
Yutaka Takahashi
Fumihiro Shiraishi
Toshihiro Sato
Kawakazu Masakazu
Yoneyama Masahiro
Yutaka Takahashi
Fumihiro Shiraishi
Toshihiro Sato
Application Number:
JP2011507132A
Publication Date:
October 11, 2012
Filing Date:
March 25, 2010
Export Citation:
Assignee:
Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
International Classes:
B32B27/00; B32B27/42; B81B7/02; B81C3/00; C09J4/02; C09J163/10; C09J179/08; C09J201/00; H01L23/10; H01L27/14; H01L29/84; H01L31/02
Foreign References:
| WO2008146723A1 | 2008-12-04 | |||
| WO2008146936A1 | 2008-12-04 |
Attorney, Agent or Firm:
Kenzo Matsuura