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Patent Searching and Data


Title:
MANUFACTURING METHOD OF MOLD TYPE SENSOR, AND MOLD TYPE SENSOR
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018195740
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】センサの感応部と外部との間の通路となる孔をモールドに適正に形成する。【解決手段】一次成型用の金型のピン223を基板1の貫通孔11に挿入して嵌合させ、センサユニット4の基板1の端部を挟持した状態で、前記センサユニット4の前記基板1の端部を除く部分を覆う第1モールド5を射出成形する。そして、第1モールド5の一次成型用の金型のピン223によって形成された連絡孔51に、二次成型用の金型のピン223を挿入して嵌合させた状態で、第1モールド5の連絡孔51の開口が位置する面を覆わず、基板1の端部を覆う第2モールド6を、前記第1のモールドの周囲に射出成形する。【選択図】図2

Inventors:
KUSUMI TAKAHIRO
YAMADA KAZU
YOSHIKOSHI HIROSHI
Application Number:
JP2017099351A
Publication Date:
December 06, 2018
Filing Date:
May 18, 2017
Export Citation:
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Assignee:
ONO SOKKI CO LTD
International Classes:
H01L21/56; H04R1/02; H04R31/00
Attorney, Agent or Firm:
佐藤 克志