Title:
多層配線基板の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7067666
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】レーザ照射によってガラス基板の内部に部分的に改質層を形成する場合、改質深さの制御が非常に難しい。このため、改質部をエッチングして貫通孔を形成すると、深さ方向や径方向にバラつきが発生する可能性がある。【解決手段】第１面及び第２面を有するガラス基板に貫通孔を形成する多層配線の製造方法において、前記ガラス基板の前記第２面に支持体を接着する第１の工程、前記ガラス基板及び支持体の双方にレーザ照射による改質部を形成する第２の工程、前記支持体を剥離除去する第３の工程、前記ガラス基板にエッチング処理により貫通孔を形成する第４の工程を有する。【選択図】図３
Inventors:
Masaru Sawada
Application Number:
JP2021194330A
Publication Date:
May 16, 2022
Filing Date:
November 30, 2021
Export Citation:
Assignee:
Toppan Printing Co., Ltd.
International Classes:
H05K3/46
Domestic Patent References:
| JP2017033972A | 2017-02-09 |
Foreign References:
| WO2019235617A1 | 2019-12-12 | |||
| WO2018092480A1 | 2018-05-24 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent Business Corporation Daiichi International Patent Office
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