Title:
樹脂被覆導体、コイルおよび樹脂被覆導体の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024007497
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】導体と隙間なく強く密着しており、しかも、傷がつきにくい被覆物により被覆された樹脂被覆導体を提供すること。【解決手段】導体と、樹脂を含有しており、前記導体を被覆する被覆物と、を備える樹脂被覆導体であって、前記被覆物が、前記被覆物の表面に対して電子線が照射された被覆物であって、電子線照射の温度が、前記被覆物を形成する前記樹脂の融点未満であり、電子線照射の電子線加速電圧が、５００ｋＶ以下である樹脂被覆導体を提供する。【選択図】 なし
Inventors:
Hitoshi Imamura
Hiroaki Wada
Manabu Fujisawa
Katsumichi Sukegawa
Hiroaki Wada
Manabu Fujisawa
Katsumichi Sukegawa
Application Number:
JP2023108055A
Publication Date:
January 18, 2024
Filing Date:
June 30, 2023
Export Citation:
Assignee:
Daikin Industries, Ltd.
International Classes:
H01B7/02; H01B13/14; H01F5/06; H01F27/28
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Tokoshie Patent Office