Title:
半導体片の製造方法、半導体片を含む回路基板および電子装置、ならびに基板のダイシング方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5637332
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】半導体片の破損を抑制した半導体片の製造方法を提供する。【解決手段】複数の発光素子が形成された半導体基板の表面の切断領域に、第１の幅Ｓａ１を含む第１の溝部分５１０と第１の幅よりも大きい第２の幅Ｓａ２を含む第２の溝部分５２０とを有する表面側の溝をエッチングにより形成し、半導体基板の裏面から、回転するダイシングブレード３００で、第２の溝部分５２０に通じる裏面側の溝１７０を形成して、複数の半導体素子を半導体片に個片化する工程を有する。【選択図】図７
Inventors:
高橋 睦也
山田 秀一
村田 道昭
山田 秀一
村田 道昭
Application Number:
JP2014109041A
Publication Date:
December 10, 2014
Filing Date:
May 27, 2014
Export Citation:
Assignee:
富士ゼロックス株式会社
International Classes:
H01L21/301
Domestic Patent References:
| JP2008300870A | 2008-12-11 | |||
| JP2001244325A | 2001-09-07 | |||
| JP2009088109A | 2009-04-23 | |||
| JP2005277297A | 2005-10-06 | |||
| JP2011018669A | 2011-01-27 | |||
| JP2011210944A | 2011-10-20 | |||
| JP2012084871A | 2012-04-26 | |||
| JPH0637404A | 1994-02-10 | |||
| JPH09102473A | 1997-04-15 | |||
| JP2000195827A | 2000-07-14 | |||
| JP2008300870A | 2008-12-11 | |||
| JP2001244325A | 2001-09-07 | |||
| JP2009088109A | 2009-04-23 | |||
| JP2005277297A | 2005-10-06 | |||
| JP2011018669A | 2011-01-27 | |||
| JP2011210944A | 2011-10-20 | |||
| JP2012084871A | 2012-04-26 |
Attorney, Agent or Firm:
Kyozo Katayose
Shuhei Katayama
Shuhei Katayama