Title:
金属積層造形流路部材およびその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024020275
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】半導体デバイス製造装置における半導体デバイス製造装置の腐食性流体の供給ラインに用いる流路部材として利用可能なレベルの流路内表面の表面粗さと耐食性とを兼ね備えた金属積層造形流路部材を提供する。【解決手段】半導体デバイス製造装置における腐食性流体を流通させる供給ガスラインに用いる金属積層造形流路部材１００であって、腐食性流体はＨＦ、ＨＣＬ又はＮＢｒであり、金属積層造形流路部材を構成する金属基体１０は、表面凹凸を有しており、金属積層造形流路部材の流路の内表面は、金属基体の表面凹凸の少なくとも凹領域を埋めるように、ガラスのコーティング層２０が形成され、該内表面の算術平均粗さＲａが０．４μｍ以下であり、前記ガラスのコーティング層は、酸化物換算でＺｎＯを１０モル％以上含むＰ２Ｏ５－ＺｎＯ－Ａｌ２O３系ガラスの層、等の層を含む。【選択図】図１
Inventors:
Motoyuki Miyata
Takuya Aoyagi
Yuzo Taiji
Tatsuya Miyake
Takashi Naito
Takuya Aoyagi
Yuzo Taiji
Tatsuya Miyake
Takashi Naito
Application Number:
JP2023187640A
Publication Date:
February 14, 2024
Filing Date:
November 01, 2023
Export Citation:
Assignee:
Proterial Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/3065; B33Y10/00; B33Y80/00; F16L9/02
Attorney, Agent or Firm:
Polaire Patent Attorneys Corporation