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Title:
薄いガラスのガラス貫通ビアのための銅による金属化
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022502567
Kind Code:
A
Abstract:
ガラス基板のガラス貫通ビアを金属化するための方法は、シランを用いて上記ガラス基板の表面を官能化するステップを含む。上記ガラス基板は平均厚さｔを有し、上記厚さｔを通って延在する複数のビアを備える。上記方法は更に：銅イオンを含む無電解めっき溶液を塗布して、官能化された上記表面上に銅シード層を堆積させるステップ；電解質を上記複数のビア内に配置するステップであって、上記電解質は、上記複数のビア内の上記銅シード層上に堆積することになる銅イオンを含む、ステップ；電極を上記電解質中に位置決めするステップ；及び上記電極と上記ガラス基板との間に電流を印加することによって、上記複数のビアそれぞれが銅で充填されて、上記銅が５％未満の空隙体積分率を有するように、上記銅イオンを上記複数のビア内で銅へと還元するステップを含む。

Inventors:
Chan, Yui-Cyan
Lynn, Jen-Jie
Scott, Christopher Pollard
Muzzunder, Plantic
Tson, Pay-Lien
Application Number:
JP2021516420A
Publication Date:
January 11, 2022
Filing Date:
September 20, 2019
Export Citation:
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Assignee:
INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
International Classes:
C23C18/28; C23C18/40; C25D5/56; H05K3/18; H05K3/42
Domestic Patent References:
JP2014093406A2014-05-19
JP2005093934A2005-04-07
JP2017145502A2017-08-24
JPH0690074A1994-03-29
JP2013095958A2013-05-20
JP2015029027A2015-02-12
Foreign References:
WO2015162775A12015-10-29
US20130199935A12013-08-08
US20150050422A12015-02-19
CN105026385A2015-11-04
Other References:
P. OGUTU, E. FEY, P. BORGESEN AND N. DIMITROV: "Hybrid Method for Metallization of Glass Interposers", JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, vol. Vo. 160, No. 12, JPN7023003422, 2013, pages 3228 - 3236, ISSN: 0005151823
Attorney, Agent or Firm:
Yanagita Seiji
Hiroyuki Sakano
Hideaki Takahashi



 
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