Title:
エッジリング温度を測定するための方法及び装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023505009
Kind Code:
A
Abstract:
【要約】処理チャンバの内部にあるアセンブリの温度を測定するための装置。この装置は、ランプ放射フィルタリング窓とアセンブリとの間に配置された光パイプであって、アセンブリから放出された赤外線放射を光パイプを通すように方向転換するように構成された斜面を備える第１の端部を有し、かつ第１の端部に対して遠位の第２の端部を有する、光パイプと、光パイプの第２の端部からの赤外線放射をコリメートし、フィルタリングし、かつフォーカスするように構成された光学アセンブリと、光学アセンブリから出力を受信し、かつ赤外線放射を表す少なくとも１つの信号を生成するように構成された光学検出器と、少なくとも１つの信号を温度値に変換する温度回路と、温度値を受信し、温度値に基づいて処理チャンバの他のプロセスパラメータに対して調整を行うように構成されるコントローラとを含みうる。【選択図】図４
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Inventors:
hoo, ji-dee
Adder Hold, Wolfgang Earl.
Yiu, Dongmin
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Application Number:
JP2022524933A
Publication Date:
February 08, 2023
Filing Date:
October 22, 2020
Export Citation:
Assignee:
APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
International Classes:
H01L21/26; G01J5/00; G01J5/05
Attorney, Agent or Firm:
Sonoda & Kobayashi Patent Attorneys Corporation