Title:
後工程を通じた高機能性高分子の結晶化方法およびこれによって製造された結晶性高分子
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023547602
Kind Code:
A
Abstract:
後工程を通じた高機能性高分子の結晶化方法および前記方法を通じて製造された結晶性高分子に関するものであって、より具体的に、ペレットまたは粉末形態に提供されるポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）をガラス転移温度（Ｔｇ）乃至融点（Ｔｍ）の温度で熱処理させることによって結晶性ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）を製造することを特徴とする。
Inventors:
Myun Chul Park
Shin Jae Cho
Ha Na Kan
Bong Sung Shin
John Min Yi
Shin Jae Cho
Ha Na Kan
Bong Sung Shin
John Min Yi
Application Number:
JP2023523163A
Publication Date:
November 13, 2023
Filing Date:
September 14, 2021
Export Citation:
Assignee:
HANWHA SOLUTIONS CORPORATION
International Classes:
B29B13/02; C08J99/00
Attorney, Agent or Firm:
Yasuhiko Murayama
Shinya Mihiro
Tatsuhiko Abe
Shinya Mihiro
Tatsuhiko Abe
Previous Patent: Optically enhanced instrument with laser fluorescence capability
Next Patent: adhesive tape assembly
Next Patent: adhesive tape assembly