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Title:
METHOD FOR FABRICATING PIEZOELECTRIC PLATES, AND FLUIDIC ASSEMBLY SOLUTION OF PIEZOELECTRIC PLATES
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017220666
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】低コストの薄膜センサ素子と互換性のある、高い焼鈍温度を有する圧電性構造物を製造する方法を提供する。【解決手段】圧電性プレートを製造する方法が提供される。防食層が成長基板の上に形成される。防食層の表面を露出させる開口を有するテンプレート層が、防食層の上に形成される。防食層の表面の上に位置する開口内には、接着層/第1電極材料のスタックが選択的に堆積され、当該スタックの上には、圧電性材料が堆積される。その後、圧電性材料の上には第2電極が形成される。ハードマスクとして第2電極を用いることにより、圧電性材料には、防食層に接触する位置に、ディスクのような多角形の形状を有する構造を形成するようにエッチング処理が行われる。テンプレート層の除去および焼鈍の後、多角形の形状を有する構造は、防食層から分離される。成長基板の材料を適切に選択することにより、焼鈍は相対的に高い温度で実行することができる。【選択図】図1

Inventors:
MARK ALBERT CROWDER
ZHAN CHANGQING
KAREN YURI NISHIMURA
PAUL J SCHUELE
Application Number:
JP2017100161A
Publication Date:
December 14, 2017
Filing Date:
May 19, 2017
Export Citation:
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Assignee:
SHARP CORP
International Classes:
H01L41/331; C04B41/80; H01L41/113; H01L41/187; H01L41/193; H01L41/318; H01L41/332; H01L41/43; H01L41/45; H04R31/00
Domestic Patent References:
JPS6214484A1987-01-23
JP2013225546A2013-10-31
JPS5115239B11976-05-15
JPS6214484A1987-01-23
JP2013225546A2013-10-31
JPS5115239B11976-05-15
JP2012104715A2012-05-31
JPH07202291A1995-08-04
JP2009284218A2009-12-03
JP2012104715A2012-05-31
JPH07202291A1995-08-04
JP2009284218A2009-12-03
Attorney, Agent or Firm:
特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK