Title:
低融点超合金と高融点超合金の粉末混合物を用いる超合金部品での所望の幾何形状の形成方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023547321
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】超合金部品（１００）上の位置で所望の幾何形状を形成する方法を提供する。【解決手段】本方法は、低融点超合金粉末（１１２）及び高融点超合金粉末（１１２，１１４）を含む粉末混合物（１１０）の粒子を、超合金粉末（１１２，１１４）を変形せしめるとともに超合金部品（１００）と金属結合ではなく機械的結合を形成するのに十分な速度で超合金部品（１００）上の位置（１０２）に誘導することを含む。粒子の誘導は、所望の幾何形状が形成されるまで続ける。修復位置（１０２）上の粉末混合物（１１０）に熱を加える。熱によって、低融点超合金粉末（１１２）が溶融して上記位置（１０２）に金属結合を生じさせる。別の方法は、同じ誘導手順を用いて、部品上の位置（１０２）を修復するためのプリフォームを形成する。低融点超合金粉末は１２８７℃未満の融点を有し、高融点超合金粉末は１２８７℃超の融点を有する。【選択図】図１
Inventors:
Tsui, Yang
Raylock, Matthew Joseph
Trison, Brian Lee
Raylock, Matthew Joseph
Trison, Brian Lee
Application Number:
JP2023519316A
Publication Date:
November 10, 2023
Filing Date:
October 21, 2021
Export Citation:
Assignee:
GENERAL ELECTRIC COMPANY
International Classes:
C22C1/04; B22F1/00; B22F1/14; B22F3/087; B22F3/10; B22F5/04; B22F7/08; C23C24/04
Attorney, Agent or Firm:
Hiroshi Ogura