Title:
銅貼積層板に貫通孔を形成する方法および貫通孔を有する銅貼積層板
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024014415
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】微小径ドリルが折損することなく、当該微小径ドリルが銅貼積層板を貫通することによって複数の銅貼積層板に貫通孔を形成する方法を提供すること。【解決手段】複数の銅貼積層板を準備することと、前記複数の銅貼積層板の最上面に位置している前記銅貼積層板の上面に配置されたエントリーボードと最下面に位置している前記銅貼積層板の下面に配置されたバックアップボードとの間に当該複数の銅貼積層板を配置することと、前記銅貼積層板の間に形成される間隙に水溶性樹脂を含む潤滑樹脂フィルムを金属薄膜で挟んだ構造を備えた複合シートを少なくとも１つ以上配置することと、前記エントリーボードの上方から前記バックアップボードの下方に向かってドリル加工を施すことにより前記複数の銅貼積層板に前記貫通孔を同時に形成することと、を含む銅貼積層板に貫通孔を形成する方法。【選択図】図１Ｃ
Inventors:
Soma Okuda
Application Number:
JP2022117224A
Publication Date:
February 01, 2024
Filing Date:
July 22, 2022
Export Citation:
Assignee:
IBIDEN Co., Ltd.
International Classes:
B26F1/16; B23B41/00; B23B47/32; H05K1/02; H05K3/42
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Ginza Maronnier Patent Office