Title:
導電性充填剤の製造方法、導電性充填剤、導電性付加反応硬化型シリコーンエラストマー組成物および半導体装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6664640
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】導電性等の優れる導電性充填剤とその製造方法、導電性、接合強度、引張強さおよび伸びが優れた硬化物となる導電性付加反応硬化型シリコーンエラストマー組成物、および、導電性付加反応硬化型シリコーンエラストマー組成物により半導体素子を被覆し硬化してなる、信頼性の優れた半導体装置を提供する。【解決手段】表面が有機アミン化合物により被覆された導電性粒子を，エポキシ基含有オルガノアルコキシシランにより表面処理する，導電性充填剤の製造方法、表面が有機アミン化合物により被覆された導電性粒子の表面層に，エポキシ基含有オルガノアルコキシランの部分的加水分解縮合物が被着している導電性充填剤、該導電性充填剤を含有する導電性付加反応硬化型シリコーンエラストマー組成物、および、該導電性付加反応硬化型シリコーンエラストマー組成物の硬化物により半導体素子が被覆されている半導体装置。【選択図】図１
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Inventors:
Yutaka Ochi
Application Number:
JP2018248920A
Publication Date:
March 25, 2020
Filing Date:
December 18, 2018
Export Citation:
Assignee:
Nihon Handa Co., Ltd.
International Classes:
C09C3/12; C08K3/08; C08K9/04; C08K9/06; C08L83/04; C08L83/05; C08L83/07; C09C1/62; H01B1/00; H01B1/22; H01B5/00; H01B13/00; H01L23/36; H01L23/373
Domestic Patent References:
| JP2007048558A | ||||
| JP2011508689A | ||||
| JP2012007118A | ||||
| JP10158507A | ||||
| JP2000233907A | ||||
| JP2016219600A | ||||
| JP2011057859A | ||||
| JP2008198595A | ||||
| JP61176661A |
Foreign References:
| WO2016031619A1 | ||||
| US20060155010 | ||||
| CN102079847A | ||||
| US20120295098 | ||||
| CN104479298A |