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Title:
ナノワイヤを製造する方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023514049
Kind Code:
A
Abstract:
ナノワイヤを製造する方法は、犠牲基板を提供するステップと、犠牲基板の上にパターン化されたマスク層を提供するステップと、パターン化されたマスク層内の開口を通して、犠牲基板上にナノワイヤを提供するステップと、犠牲基板を除去するステップと、を有する。犠牲基板は、ナノワイヤを成長させるために使用され、後に除去されるため、犠牲基板の材料は、その電気的特性とは無関係に、ナノワイヤの材料と格子整合するように選択される。従って、格子整合基板を使用した場合、通常生じる特性の劣化を伴わずに、高品質のナノワイヤが成長し、作動される。

Inventors:
Gardna-, Jeffrey Sea.
Callaher, Raymond El.
Gronin, Sergey V.
Application Number:
JP2022543694A
Publication Date:
April 05, 2023
Filing Date:
January 05, 2021
Export Citation:
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Assignee:
Microsoft Technology Licensing, LLC
International Classes:
H10N60/01; H01L21/20; H01L29/06; H10N60/10
Attorney, Agent or Firm:
Tadashige Ito
Tadahiko Ito
Osamu Miyazaki