Title:
セリウム酸化物粒子の製造方法、研磨粒子及びそれを含む研磨用スラリー組成物
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023501448
Kind Code:
A
Abstract:
具現例の研磨粒子などは、前記研磨粒子中に含まれたセリウム酸化物粒子の粒子サイズ及び粒度分布を調節することによって、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）工程に適用する際に高研磨率の特性を有しながらも、研磨過程で発生し得るスクラッチの形成を抑制することができる。【選択図】なし
Inventors:
go, sokkyu
Kim, Johnson
Won, Seohyun
Kim, Johnson
Won, Seohyun
Application Number:
JP2022526487A
Publication Date:
January 18, 2023
Filing Date:
November 05, 2020
Export Citation:
Assignee:
CHEMTON CO., LTD.
International Classes:
C01F17/235; B24B37/00; C01F17/32; C09G1/02; C09K3/14; H01L21/304
Domestic Patent References:
| JP2005509725A | 2005-04-14 | |||
| JP2017507893A | 2017-03-23 | |||
| JP2012500764A | 2012-01-12 | |||
| JP2010505735A | 2010-02-25 | |||
| JP2002151448A | 2002-05-24 |
Attorney, Agent or Firm:
SK Patent Attorney Corporation
Akihiko Okuno
Hiroyuki Ito
Akihiko Okuno
Hiroyuki Ito
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