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Patent Searching and Data


Title:
METHOD FOR REMOVING METAL LAYER
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017201650
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】金属層が形成された半導体基板を結晶欠陥が生じているか否かを確認できる状態にして半導体基板に結晶欠陥が生じているか否かを確認する。【解決手段】半導体基板W1の上面W1aに形成された金属層W2を除去する金属層W2の除去方法であって、半導体基板W1aの下面W1bを保持手段30で保持する保持工程と、回転軸70を軸にバイト751を周回させ旋削する旋削手段7で金属層W2を旋削して金属層W2を除去するバイト除去工程と、を備える金属層の除去方法である。【選択図】図2

Inventors:
KOIKE KAZUHIRO
OMOMOTO MASABUMI
Application Number:
JP2016092405A
Publication Date:
November 09, 2017
Filing Date:
May 02, 2016
Export Citation:
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Assignee:
DISCO ABRASIVE SYST LTD
International Classes:
H01L21/304; B23B3/22; B23B27/00; B23D5/02
Attorney, Agent or Firm:
特許業務法人東京アルパ特許事務所