Title:
電気伝導性の基材をコーティングする方法および関連する電着可能組成物
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2016503452
Kind Code:
A
Abstract:
電気伝導性の基材が電着可能組成物中に浸される方法が開示され、この基材は、この組成物中に浸された電極および対電極を含む電気回路において電極として働き、電流がこれらの電極間に通されるとき、コーティングがこの基材の少なくとも一部の上にか、またはこの基材の少なくとも一部を覆って塗布される。この電着可能組成物は：（ａ）水性媒体；（ｂ）イオン性樹脂；および（ｃ）固体粒子を含む。なお別の局面において、本発明は、（ａ）水性媒体；（ｂ）イオン性樹脂；および（ｃ）固体粒子を含む電着可能組成物であって、該固体粒子が（Ａ）リチウム含有粒子、および（Ｂ）電気伝導性粒子：を含み、ここにおいてこの組成物は少なくとも４：１という固体粒子のイオン性樹脂に対する重量比を有する、組成物に方向づけられている。
Inventors:
Dohenborg, Randy E.
Hellling, Stewart Dee.
Peffer, Robin M.
Hellling, Stewart Dee.
Peffer, Robin M.
Application Number:
JP2015544157A
Publication Date:
February 04, 2016
Filing Date:
November 22, 2013
Export Citation:
Assignee:
PPG Industries Ohio,Inc.
International Classes:
C09D5/44; C09D7/61; C09D101/26; C09D201/08; C25D13/06
Domestic Patent References:
| JPS4843731A | 1973-06-23 | |||
| JP2002356653A | 2002-12-13 | |||
| JP2010534392A | 2010-11-04 |
Foreign References:
| DE102011004233A1 | 2012-08-16 |
Attorney, Agent or Firm:
Hidesaku Yamamoto
Natsuki Morishita
Natsuki Morishita