Title:
電気メッキ中に直交流動および衝突電解質の配送を制御するための方法および装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2020534430
Kind Code:
A
Abstract:
【解決手段】本明細書のさまざまな実施形態は、半導体基板上に材料を電気メッキするための方法および装置に関する。装置は、メッキチャンバを（イオン抵抗性要素の上方の）直交流マニホールドと（イオン抵抗性要素の下方の）イオン抵抗性要素マニホールドに分離するイオン抵抗性要素を含む。電解質は、直交流マニホールドに配送され、基板の表面を越えてイオン抵抗性要素マニホールドまで剪断変形させ、イオン抵抗性要素内の貫通孔を通って進んで、直交流マニホールドに入るときに基板の上に衝突する。ある種の実施形態では、たとえば三方弁を使用して、（たとえば、側面注入口を通る）直交流マニホールドの中に入る電解質の流れ、およびイオン抵抗性要素マニホールドの中に入る電解質の流れを能動的に制御する。これらまたは他の事例では、イオン抵抗性要素は、電解質ジェットを含んでよい。【選択図】図３Ａ
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Inventors:
Banik Stephen Jay. The Second
Burke Aaron
Baccaro Brian El.
Rush Robert
Burke Aaron
Baccaro Brian El.
Rush Robert
Application Number:
JP2020515673A
Publication Date:
November 26, 2020
Filing Date:
September 18, 2018
Export Citation:
Assignee:
LAM RESEARCH CORPORATION
International Classes:
C25B9/19; C25D21/10; C25D5/08; C25D7/12; C25D17/06; C25D17/10
Attorney, Agent or Firm:
Meisei International Patent Office