Title:
プリント回路を誘導溶接するための小型化されたヘッド
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2016523448
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、励磁インダクタンス（６）に連係するインダクタコア（３）が誘導ヘッド内に設けられた通路内を循環するエア又は別のガス状流体によって冷却され、プリント回路等用の多層スタック（４８）を溶接するための誘導ヘッド（１）に関する。第２のインダクタコア（４）は第１のコアと協働して、磁束をコア（３、４）間に介在された多層スタック（４８）の少なくとも１つの接合領域に案内する。冷却流体は多層スタックの接合領域を取り囲むので、溶接プロセスの終了時、ヘッドの分離を容易にする。【選択図】 図６
Inventors:
Cerasso, Bruno
Application Number:
JP2016518599A
Publication Date:
August 08, 2016
Filing Date:
May 20, 2014
Export Citation:
Assignee:
CEDAL EQUIPMENT S.R.L.
International Classes:
H05K3/46; B23K13/01; H05B6/14; H05B6/36; H05B6/42
Attorney, Agent or Firm:
Ken Hashizume