Title:
【発明の名称】モジュール結合装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3177845
Kind Code:
B2
Inventors:
Takanori Terada
Application Number:
JP27075390A
Publication Date:
June 18, 2001
Filing Date:
October 10, 1990
Export Citation:
Assignee:
富士通株式会社
International Classes:
G06F9/06; G06F9/40; (IPC1-7): G06F9/06
Domestic Patent References:
| JP61204740A | ||||
| JP2206838A |
Other References:
【文献】「OS▲IV▼/MSPシステムプログラミング手引書(タスク管理編)AFIIV10用」、平成2年4月,富士通株式会,P.49,50
Attorney, Agent or Firm:
Morihiro Okada