Title:
モジュール式のカプセル型ヒートポンプ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023543085
Kind Code:
A
Abstract:
取り外し可能なヒートポンプモジュールを用いた新規の熱システムにより、点検修理時間及び複雑性が低減され、安全に利用可能な冷媒の範囲が増大し、多数の熱システムの効率が上昇し、新規の産業用熱の需要に対して有用である。毒性及び可燃性の可能性のある冷媒の安全な利用が、前記ヒートポンプモジュールを複数の過圧安全性と共に気密収納装置内にカプセル化することにより可能になる。これらの熱システムの点検修理を冷媒漏洩無しに行うために必要なツールが提供される。
Inventors:
CLEMENZI, Richard, A.
SIGLIN, Judith, A.
SIGLIN, Judith, A.
Application Number:
JP2023541486A
Publication Date:
October 12, 2023
Filing Date:
September 15, 2021
Export Citation:
Assignee:
CLEMENZI, Richard, A.
SIGLIN, Judith, A.
SIGLIN, Judith, A.
International Classes:
F25B13/00; F25B45/00
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Tokai Patent Office