多層積層回路基板 - TAMURA CORPORATION OF CHINA LIMITED

Title:

多層積層回路基板

Document Type and Number:

Japanese Patent JPWO2005032226

Kind Code:

A1

Abstract:

本発明の多層積層回路基板１０Ａは、積層トランス１０と、積層部品が形成された積層部品シート３０と、回路パターンが形成された配線シート５０とが積層されたものである。多層積層回路基板１０Ａでは、積層トランス１０を内蔵することにより、積層トランス１０のパッケージが省略されるとともに、積層トランス１０と他の部品との配線も最小限になっている。

Inventors:

Suzuki Koharu
Toshihiko Kobayashi
Mizoguchi Toshimi

Application Number:

JP2005509194A

Publication Date:

December 14, 2006

Filing Date:

September 29, 2003

Export Citation:

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Assignee:

TAMURA CORPORATION OF CHINA LIMITED

International Classes:

H05K1/16; H01F17/00; H01F19/00; H01F27/28; H05K3/46

Attorney, Agent or Firm:

Kiuchi Mitsuharu

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