Title:
Multi-layer composite heat conduction structure
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3216215
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】３Ｄ方向で高効率に熱を伝導し放熱する多層複合熱伝導構成体を提供する。【解決手段】多層複合熱伝導構成体は、一つ又は複数のフレキシブル熱伝導ゴム層１０と、一つ又は複数の熱伝導層２０とを備える。一つ又は複数のフレキシブル熱伝導ゴム層は、その中の一つは電子部品３０の表面と接触して、均一に分布した熱伝導粉体を含む。一つ又は複数の熱伝導層は、一つ又は複数の金属層２０２と、一つ又は複数の非金属層２０１とをゴム層２０３を介して重ねて結合する。金属層と非金属層はフレキシブル熱伝導ゴム層よりも高い熱伝導係数を有する。一つ又は複数のフレキシブル熱伝導ゴム層と一つ又は複数の熱伝導層が交互に重なって結合する。【選択図】図１
Inventors:
Simple loyalty
Application Number:
JP2017005379U
Publication Date:
May 24, 2018
Filing Date:
November 27, 2017
Export Citation:
Assignee:
Asahi R&D Co., Ltd.
International Classes:
B32B7/02; B32B15/06; B32B25/04
Attorney, Agent or Firm:
Takao Koshikawa