Title:
電子回路カードモジュールにおけるマルチレベル自励振動式ヒートパイプ実装
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018531353
Kind Code:
A
Abstract:
回路カードモジュール（１００）用のモジュールカバー（１０２）及びヒートシンク（１０２）の一方又は双方が、本体（３０１）と、本体のエッジから延在して本体とともにボリュームを部分的に包囲する側壁（３０２）と、ボリュームから遠ざかるように本体とは反対側の側壁端部から突出したフランジ（３０３）と、本体、側壁、及びフランジの中の自励振動式ヒートパイプ（３０４）と、によって形成されたマルチレベル冷却構造（３００）を含む。自励振動式ヒートパイプ流体路が、本体と、側壁の各々の長さと、フランジの各々の一部とを繰り返し横断する。自励振動式ヒートパイプは、自励振動式ヒートパイプ内での流体スラグ及び蒸気泡の相変化と、フランジのうちの第１のフランジに隣接する蒸発器（３０８）とフランジのうちの第２のフランジに隣接する凝縮器（３０９）との間の流体路に沿っての流体スラグ及び蒸気泡の移動と、の双方による冷却を提供する。
Inventors:
Short, Byron Elliott, Junior.
Frances, Nathan Earl.
Brandt, David Bee.
Frances, Nathan Earl.
Brandt, David Bee.
Application Number:
JP2018515497A
Publication Date:
October 25, 2018
Filing Date:
November 18, 2016
Export Citation:
Assignee:
RAYTHEON COMPANY
International Classes:
F28D15/02; H01L23/427; H05K7/20
Domestic Patent References:
| JP2013088051A | 2013-05-13 | |||
| JP2013042680A | 2013-03-04 | |||
| JP2010516996A | 2010-05-20 | |||
| JP2006261472A | 2006-09-28 |
Foreign References:
| WO2013094038A1 | 2013-06-27 | |||
| US20130133871A1 | 2013-05-30 | |||
| US20120153325A1 | 2012-06-21 |
Attorney, Agent or Firm:
Tadashige Ito
Tadahiko Ito
Shinsuke Onuki
Tadahiko Ito
Shinsuke Onuki