Title:
マルチモーダルセンサフュージョンプラットフォーム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2020518296
Kind Code:
A
Abstract:
システムは、ボトムレイヤ及びボトムレイヤの第１面上に設けられたセンシングレイヤを含み得る。第１センシングレイヤは、第１センシング要素及び第２センシング要素を含み得る。第１センシング要素及び第２センシング要素は、力センシング要素、ひずみセンシング要素、動きセンシング要素、又は環境センシング要素のうちの１つを含み得る。第１センシング要素及び第２センシング要素は、異なるタイプのセンシング要素であり得る。システムは、センシングレイヤをホストコントローラに結合するよう構成される通信インタフェースも含み得る。
Inventors:
Lou Chi Wai
Chan Weije
Low cock keon
E Jeongseon
Chan Weije
Low cock keon
E Jeongseon
Application Number:
JP2019536147A
Publication Date:
June 25, 2020
Filing Date:
January 03, 2018
Export Citation:
Assignee:
Interlink Electronics, Incorporated
International Classes:
A43D1/02; A43B17/00; A61B5/00; A61B5/11
Domestic Patent References:
| JP2016508787A | 2016-03-24 | |||
| JPS6054403U | 1985-04-17 | |||
| JP2015229100A | 2015-12-21 | |||
| JP2011509710A | 2011-03-31 | |||
| JP2016513997A | 2016-05-19 | |||
| JPH10113343A | 1998-05-06 |
Attorney, Agent or Firm:
Maeda patent office