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Title:
多重ディスク化学機械研磨パッドコンディショナー及び方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2016519852
Kind Code:
A
Abstract:
パッドコンディショナーは、例えば、化学機械研磨(CMP)プロセスにおいて使用される、研磨パッドを調整するように構成された複数の独立して設置された調整要素を含み得る。幾つかの実施形態では、パッドコンディショナーは、主要アセンブリディスク、及びジンバル接続を介して主要アセンブリディスクに取り付けられた主要アセンブリベースプレートを含み得る。複数のパッドコンディショナーアセンブリが、主要アセンブリベースプレートに取り付けられ得る。幾つかの実施形態では、各々のパッドコンディショナーアセンブリは、主要アセンブリベースプレートに取り付けられたパッドコンディショナーディスク、ジンバル接続を介してパッドコンディショナーディスクに取り付けられたパッドコンディショナーベース、及びパッドコンディショナーベースに取り付けられた調整要素を含み得る。研磨パッドを調整する方法の他の態様も、また、提供される。【選択図】図3

Inventors:
Chen, Hun
Chang, Shaw-Sun
Fan, jason gartune
Galerie, Matthew A.
Butterfield, Paul Dee.
Butterfly, kevin
Application Number:
JP2016509133A
Publication Date:
July 07, 2016
Filing Date:
April 18, 2014
Export Citation:
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Assignee:
APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
International Classes:
H01L21/304; B24B37/00; B24B53/00
Domestic Patent References:
JP2010172996A2010-08-12
JP2004001152A2004-01-08
JP2003225862A2003-08-12
Foreign References:
US20100105302A12010-04-29
US20050282475A12005-12-22
Attorney, Agent or Firm:
Sonoda/Kobayashi Patent Business Corporation