超音波溶接装置を用いたスプライスの多段溶接 - Schunk Sonogystem Gesellschaft Mitt Beschlenktel Hafzung

Title:

超音波溶接装置を用いたスプライスの多段溶接

Document Type and Number:

Japanese Patent JP2023535499

Kind Code:

A

Abstract:

超音波溶接装置（１００）を用いてスプライス（５００）を溶接する方法が記載され、超音波溶接装置（１００）は、超音波振動を発生させるためのソノトロード（１０２）、アンビル（１０４）、第１の側方要素（１０６）、第２の側方要素（１０８）、および圧縮チャンバ（１１０）を有し、圧縮チャンバの高さ（Ｈ）は、ソノトロード（１０２）とアンビル（１０４）との間の距離を変えることにより調整可能であり、圧縮チャンバの幅（Ｂ）は、第１の側方要素と第２の側方要素との間の距離を変えることにより調整可能である。本方法は、以下のステップを含む、すなわち、少なくとも２つの導電体（１１４）の溶接されるべき第１の導電体部分（１１２）を圧縮チャンバ内に配置するステップと、圧縮チャンバの幅を第１の溶接作業のための所定の値に調整するステップと、ソノトロードを作動させ、第１の導体部分をソノトロードとアンビルとの間で圧縮することにより第１の溶接作業を実行するステップであって、第１の導体部分が互いに溶接されて第１のスプライス（３００）を形成する、ステップと、少なくとも１つの別の導電体（４０２）の溶接されるべき第２の導体部分（４００）および第１のスプライスを圧縮チャンバ内に配置するステップと、圧縮チャンバの幅を第２の溶接作業のための所定の値に調整するステップであって、第２の溶接作業のための圧縮チャンバの幅が第１の溶接作業のための圧縮チャンバの幅よりも所定の許容値（ΔＢ）だけ大きい、ステップと、ソノトロードを再作動させ、第１のスプライスおよび第２の導体部分をソノトロードとアンビルとの間で圧縮することにより第２の溶接作業を実行するステップであって、第１のスプライスおよび第２の導体部分が互いに溶接されて第２のスプライス（５００）を形成する、ステップと、を含む。

JP3568496	Resonator for ultrasonic wire bonding
JPS57146493	ULTRASONIC WELDING DEVICE
JP3343595	ULTRASONIC STAPLER