Title:
Olefin resin
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2016536396
Kind Code:
A
Abstract:
本発明の具現例は、２個の結晶化温度を有するポリオレフィン樹脂、それを含む樹脂組成物、封止材フィルム、前記光電子装置封止材の製造方法及び光電子装置に関し、低いラミネーション条件でも高い光透過度及び低いヘーズ値を有する封止材を提供することができ、前記ポリオレフィン樹脂を含む樹脂組成物は、各種光電子装置の封止材の製造に使用され、その装置に含まれる前面基板及び裏面シートと優れた接着力、特に長期接着特性及び耐熱性が向上した封止材を提供することができる。
Inventors:
Jin Sam Gon
Jeong Hoon Lee
Sun Ho Choi
The Yong Woo
Hyo Ju Kim
Jeong Hoon Lee
Sun Ho Choi
The Yong Woo
Hyo Ju Kim
Application Number:
JP2016527207A
Publication Date:
November 24, 2016
Filing Date:
October 30, 2014
Export Citation:
Assignee:
LG HAUSYS,LTD.
International Classes:
C08F10/00; C08F8/00; C08J5/18; C08L23/02; C08L23/26; H01L23/29; H01L23/31
Domestic Patent References:
| JP2009500513A | 2009-01-08 | |||
| JP2009540108A | 2009-11-19 | |||
| JP2001002863A | 2001-01-09 | |||
| JP2001522399A | 2001-11-13 | |||
| JPH0597933A | 1993-04-20 | |||
| JP2012009761A | 2012-01-12 | |||
| JP2012138420A | 2012-07-19 |
Foreign References:
| WO2011162324A1 | 2011-12-29 |
Attorney, Agent or Firm:
Shinya Mitsuhiro
Takashi Watanabe
Takashi Watanabe
Previous Patent: JP2016536395
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